《电子行业新动态》在EFX 2026展会上采访了BTU International公司的彼得·富兰克林。BTU 带来了Aurora 125——这是其Aurora 平台中体积最小的设备，并即将推出Aurora Vacuum 平台，该平台基于其Pyramax 系列中的vacuum 烘箱。更大的vacuum 腔室可用于双轨处理或处理超大尺寸PCB。彼得解释了市场对vacuum 焊接技术日益增长的兴趣，特别是在汽车和国防领域，在这些领域的高功率应用中，焊点的可靠性至关重要。
他还描绘了一幅本年度的清晰图景：亚洲地区的半导体封装和晶圆凸点工艺呈现大幅增长，同时对高温应用的需求也在增加，例如军用标准连接器的玻璃-金属密封。