面板级封装的高级回流焊策略
先进热处理设备的领先供应商BTU International 在 2025 年中国半导体执行组装大会 (CSEAC) 上发布了其在晶圆凸块回流焊技术方面的最新创新成果。BTU 工艺技术经理 Thomas Tong 介绍了一种全面优化回流焊工艺的方法，以在面板级封装 (PLP) 中实现可靠的晶圆凸起，而面板级封装 (PLP) 是...
更多信息在降低回流成本的同时保持烤箱性能
回流焊炉是 SMT 制程中能耗最大的设备之一，其近一半的运行时间都是在设置、空闲和保持等非制程模式下度过的。虽然操作员可以在停机期间降低设定点或关闭烤箱电源，但这需要人工干预，并存在延误的风险。为了解决这个问题，一种软件工具...
更多信息双通道双速回流焊炉的实际温度分布预期
双通道回流焊炉已问世多年，可同时并行操作两块电路板。直到最近，电路板制造商还只能在每条通道上处理相同的电路板或质量相同的电路板，但现在，具有独立通道速度的双通道回流烤箱使......
更多信息SMT回流焊炉重复性
在本篇文章BTUFred Dimock阐述了如何通过单一工艺配方回流焊炉 多回流焊炉 间的炉间重复性。深入了解如何快速在不同工艺线上设置并运行产品。本文重点帮助工艺工程师在多台回流焊炉上运行单一配方……
更多信息减少翻转芯片回流中的 CTE 不匹配缺陷
美国科技 - 2019年5月 - 本文作者Thomas Tong及其合作者阐述了回流焊炉 如何在回流过程中保持超薄基板的平整度。对于存在热膨胀系数（CTE）不匹配这一固有工艺挑战的倒装芯片工艺而言，这至关重要。深入了解回流过程中的基板平整度...
更多信息Vacuum 回流焊炉焊炉的操作
在本演示中BTUDimock详细阐述了在线vacuum 回流焊炉的操作与配置。演示内容包含Pyramax Vacuum 回流焊炉 在Universal先进工艺实验室回流焊炉 生成的初步空隙数据。深入了解vacuum Vacuum 消除空隙的科学...
更多信息热加工专业知识跨越行业界限
USTech – 2018年7月 – USTech的迈克尔·斯金纳造访BTU美国BTU，该工厂近70年来持续生产定制化带式炉。本文详BTU高温、受控气氛处理领域的BTU实力，并BTU 回流焊炉 历史BTU。数十载热处理专业积淀精准调控能力……
更多信息在充满挑战的经济中降低回流成本
在SMTA圣地亚哥会议上的演讲——2013年9月——本次演讲中，工艺技术经理Fred Dimock探讨了10种可用于降低回流焊炉 运行成本回流焊炉 回流焊炉 的真实成本回流焊炉 回流焊炉 回流焊炉 初始购置回流焊炉 回流焊炉 整体成本的一小部分……
更多信息热配置文件-为什么要正确这些配置文件很重要
在 ACI 技术 – 2011 年 12 月上展示 – 在本演示中，经理工艺技术部 Fred Dimock 全面概述了热分析，包括：配方与配置文件、材料属性、TC 吸收、探查仪和测试车辆，工艺窗、传热和烤箱控制。
更多信息回流炉的焊剂去除方法
SMTAI - 2020 - 这项工作描述了一种新颖的捕获方法，该方法利用水气/液固着工艺将流量从循环炉气中分离出来。该系统可自动运行，无需关闭生产线进行例行维护，只需定期清空一个小型废液容器即可。这种方法...
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